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encapsulado  TO-220
International Rectifier
En general se puede decir que:
- Está determinada por el fabricante y es dato que aparece en los manuales.
- Determinada por el tamaño y calidad de las áreas de contacto, entre la carcaza y el disipador, el uso de materiales intermedios y la presión de contacto.
- Determinada por el diseño del disipador, i.e. material y forma. La selección de un disipador es un compromiso entre la mayor seguridad de funcionamiento del semiconductor y el costo del disipador.

Por otro lado, en el montaje del componente, la mínima fuerza requerida para un buen contacto térmico, varía de acuerdo al tipo de encapsulado, tambien depende de como están terminadas las superficies, área de contacto y de cuán planas están las superficies a colocarse en contacto.

La resistencia térmica de contacto se reduce cuando se incrementa la fuerza de contacto, pero no sigue una función proporcional, por lo contrario, es no lineal como se muestra en la siguiente figura, donde además se aclara que no se utiliza ningún compuesto químico adicional para mejorar la transferencia del calor, como es el caso al agregar grasa siliconada entre las superficies.


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