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- Tipo de encapsulado: TO-220 ;
- PD=5 watts ;
- RJC = 3.0 [ºC/Watt] ;
- TJ máx. = 150ºC ;
- TA máx. = 50ºC
Encontrar: El disipador apropiado para mantener la juntura del semiconductor debajo de 150ºC en conveccion natural.
SOLUCIÓN: Utilizando la siguiente ecuación
Consideramos que el dispositivo está montado con grasa siliconada y sin aislación eléctrica.
La resistencia térmica desde la carcaza a la superficie de montaje (RCH) para el encapsulado TO220 puede obtenerse de la siguiente figura:
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De la cual se ve que: RCH = 0.5[ºC/Watt] (a: 0.678Nm (Newton-metro) de torque del tornillo de sujeción al disipador), luego será como máximo permitido: |
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| El modelo número TV265 a 5 watts de disipación de potencia tiene una temperatura en la superficie de montaje de 65ºC sobre la temperatura ambiente; en consecuencia: | |||
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| La cual cumple con el requerimiento de convección natural ya que está por debajo del máximo permitido.- | |||
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